Instrukcja obsługi Fujitsu CELSIUS R570

Fujitsu ambona CELSIUS R570

Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla Fujitsu CELSIUS R570 (94 stron) w kategorii ambona. Ta instrukcja była pomocna dla 32 osób i została oceniona przez 3 użytkowników na średnio 4.1 gwiazdek

Pobierz PDF

Strona 1/94

CELSIUS M4xx / R5xx / R6xx

Operating Manual

Oceń tę instrukcję

4.1/5 (3 Recenzje)

Specyfikacje produktu

Marka:	Fujitsu
Kategoria:	ambona
Model:	CELSIUS R570
Typ produktu:	Stanowisko
Wysokość produktu:	446 mm
Szerokość produktu:	215 mm
Głębokość produktu:	522 mm
Waga produktu:	20000 g
Certyfikaty:	GS\nCE\ncCSAus\nFCC Class B\nRoHS\nIEC60601-1-2\nCCC\nENERGY STAR 5.0
Wyjścia słuchawkowe:	1
Zgodny z Mac:	Nie
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	1
Zakres temperatur (eksploatacja):	15 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej:	10 - 75 %
Taktowanie procesora:	2.4 GHz
Typ procesora:	Intel® Xeon® z serii 5000
Model procesora:	E5530
Liczba portów USB 2.0:	11
Zintegrowany czytnik kart:	Tak
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	4
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR3-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	8 GB
Obudowa:	Tower
Bez kody korekcyjnego:	Tak
Maksymalna pojemność pamięci:	48 GB
Obsługa kanałów pamięci:	Trójkanałowy
Gniazdo procesora:	Socket B (LGA 1366)
PCI Express x16 gniazda:	2
Liczba portów PS/2:	2
Mikrofon:	Tak
Zawiera sterowniki:	Tak
Zasilanie:	1000 W
Maksymalna liczba procesorów SMP:	2
System operacyjny:	Windows 7 Pro 32/64\nWindows Vista Business 32/64-bit\nWindows XP Pro 32/64-bit\nLinux
System dźwięku:	Realtek ALC663
Wejście liniowe:	Tak
Korekcja ECC:	Tak
Gniazda pamięci:	6x DIMM
Pojemność HDD:	1000 GB
Napiecie wejsciowe zasialcza:	100 - 240 V
Procesor ARK ID:	37103
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost:	1.0
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Nie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Nie
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Nie
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Nie
Maksymalna konfiguracja CPU:	2
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® 64:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Tak
Technologia Intel® Clear Video:	Nie
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Interfejs HDD:	SATA II
Liczba procesorów:	2
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	8 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	5.86 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora:	2.66 GHz
Litografia procesora:	45 nm
Liczba wątków:	8
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Nehalem EP
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:	144 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor:	DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:	800,1066 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):	25.6 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Tak
Termiczny układ zasilania (TDP):	80 W
Bezkonfliktowy procesor:	Nie
Stepping:	D0
Kod procesora:	SLBF7
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Nie
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Typ magistrali:	QPI
Wielkość opakowania procesora:	42.5 x 45 mm
Układ pamięci:	4 x 2 GB
Szeregowe porty komunikacyjne:	1
Parytet FSB:	Nie
Tcase:	76 °C
Magistrala systemowa:	- MHz
Seria procesora:	Intel Xeon 5500 Series
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Nie
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Nie
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Nie
Intel® Insider™:	Nie
Technologia Intel® FDI:	Nie
Intel® Flex Memory Access:	Nie
Intel® Fast Memory Access:	Nie
Intel® Smart Cache:	Tak
Intel® Demand Based Switching:	Tak
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Nie
Intel® Rapid Storage Technology:	Nie
Częstotliwość wejściowa zasilania:	50 - 60 Hz
Dołączony wyświetlacz:	Nie
Sloty PCI:	2
Współczynnik Magistrala/Rdzeń:	18
Mapa typów obrazów:	<div><img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-17.gif" title="Block Diagram" /><img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-16.gif" title="Block Diagram" /></div>
Liczba przetwarzających tranzystorów:	731 M
Die Size przetwarzania:	263 mm²
Physical Address Extension (PAE):	Tak
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension):	40 bit
Zewnętrzne kieszenie na napęd:	3 x 5.25"
Wewnętrzne kieszenie na napęd:	4 x 3.5"
zoapatrzenie opcjonalnego systemu operacyjnego:	Windows XP Professional
PCI Express x4 slots:	2
Liczba linków QPI:	2
Typ procesora systemowego:	DP
Prędkość sieci:	10/100/1000 Mbit/s