Instrukcja obsługi Lego Duplo 4623 PDF
Pobierz poniżej instrukcję obsługi w języku polskim dla Lego Duplo 4623 (40 stron) w kategorii zabawka. Ta instrukcja była pomocna dla 6 osób i została oceniona przez 3.5 użytkowników na średnio 4.6 gwiazdek. Kliknij pobierz, aby ją pobrać lub czytaj online, aby otworzyć nasz symultaniczny czytnik.
Specyfikacje produktu
| Marka: | Lego | 
| Kategoria: | zabawka | 
| Model: | Duplo 4623 | 
| Wysokość produktu: | 444 mm | 
| Szerokość produktu: | 205 mm | 
| Głębokość produktu: | 605 mm | 
| Waga produktu: | 28000 g | 
| Certyfikaty: | GS, CE, CSAc/us, ULc/us, FCC Class A, CB, RoHS, WEEE, VCCI, C-Tick, BSMI | 
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 1 | 
| Zakres temperatur (eksploatacja): | 10 - 35 °C | 
| Zakres wilgotności względnej: | 10 - 85 % | 
| Taktowanie procesora: | 2.4 GHz | 
| Typ procesora: | Intel® Xeon® | 
| Model procesora: | X3220 | 
| Liczba portów USB 2.0: | 8 | 
| Producent procesora: | Intel | 
| Liczba rdzeni procesora: | 4 | 
| Typ pamięci wewnętrznej: | DDR2-SDRAM | 
| Pamięć wewnętrzna: | 1 GB | 
| Obudowa: | Tower | 
| Maksymalna pojemność pamięci: | 8 GB | 
| Gniazdo procesora: | LGA 775 (Socket T) | 
| Układ płyty głównej: | Intel® 3210 | 
| Poziomy raid: | 1,10 | 
| Liczba portów PS/2: | 2 | 
| Zasilanie: | AC 100 - 240V@50 - 60Hz | 
| Maksymalna liczba procesorów SMP: | 1 | 
| Liczba portów VGA (D-Sub): | 1 | 
| System operacyjny: | Microsoft Windows Server 2008,\nMicrosoft Windows Server 2003,\nNovell SUSE Linux Enterprise Server,\nRed Hat Enterprise Linux | 
| Cechy sieci: | Gigabit Ethernet | 
| Szybkośc odczytu CD: | 48 x | 
| Korekcja ECC: | Tak | 
| Gniazda pamięci: | 4x DIMM | 
| Całkowita pojemność przechowywania: | 0 GB | 
| Procesor ARK ID: | 28034 | 
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Nie | 
| Technologia Intel® Turbo Boost: | Nie | 
| Technologia Intel® Quick Sync Video: | Nie | 
| Technologia Intel® InTru™ 3D: | Nie | 
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): | Nie | 
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): | Nie | 
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: | Tak | 
| Technologia Intel® Trusted Execution: | Nie | 
| Intel® Enhanced Halt State: | Tak | 
| Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID): | Nie | 
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): | Nie | 
| Intel® 64: | Tak | 
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): | Nie | 
| Technologia Intel® Clear Video: | Nie | 
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): | Tak | 
| Hot-swap: | Tak | 
| Interfejs HDD: | SATA | 
| Liczba procesorów: | 1 | 
| Typ pamięci procesora: | L2 | 
| Cache procesora: | 8 MB | 
| Wskaźnik magistrali systemowej: | - GT/s | 
| Litografia procesora: | 65 nm | 
| Liczba wątków: | 4 | 
| Tryb pracy procesora: | 64-bit | 
| Nazwa kodowa procesora: | Kentsfield | 
| Pamięć ECC wspierana przez procesor: | Nie | 
| Termiczny układ zasilania (TDP): | 105 W | 
| Bezkonfliktowy procesor: | Nie | 
| Stepping: | B3 | 
| Kod procesora: | SL9UP | 
| Technologia Execute Disable Bit (EDB): | Tak | 
| Stan spoczynku: | Tak | 
| Technologie Thermal Monitoring: | Tak | 
| Wbudowane opcje dostępne: | Nie | 
| Typ magistrali: | FSB | 
| Wielkość opakowania procesora: | 37.5 x 37.5 mm | 
| Układ pamięci: | 1 x 1 GB | 
| Prędkość zegara pamięci: | 800 Mhz | 
| Obsługa zasilania zapasowego (RPS): | Tak | 
| Szeregowe porty komunikacyjne: | 1 | 
| Parytet FSB: | Nie | 
| Tcase: | 62.2 °C | 
| Magistrala systemowa: | 1066 Mhz | 
| Seria procesora: | Intel Xeon 3200 Series | 
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | Nie | 
| Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT): | Nie | 
| Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT): | Nie | 
| Intel® Insider™: | Nie | 
| Technologia Intel® FDI: | Nie | 
| Intel® Flex Memory Access: | Nie | 
| Intel® Fast Memory Access: | Nie | 
| Intel® Demand Based Switching: | Nie | 
| Technologia Intel® Dual Display Capable: | Nie | 
| Intel® Rapid Storage Technology: | Nie | 
| Napędy optyczne: | DVD-ROM | 
| Sloty PCI: | 3 | 
| Współczynnik Magistrala/Rdzeń: | 9 | 
| Mapa typów obrazów: | <div><img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-5.gif" title="Block Diagram" /></div> | 
| Liczba przetwarzających tranzystorów: | 582 M | 
| Die Size przetwarzania: | 286 mm² | 
| Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension): | 32 bit | 
| PCI Express x4 slots: | 1 | 
| PCI Express x8 slots: | 2 | 
| Szybkość odczytu DVD: | 16 x | 
| Zewnętrzne wnęki na napędy: | 3x 5.25", 1x 3.5", 6/8x 3.5" | 
Instrukcje zabawka Lego
                        
                         16 Września 2024
                        
                    
                                                            
                        
                         12 Września 2024
                        
                    
                                                            
                        
                         9 Września 2024
                        
                    
                                                            
                        
                         8 Września 2024
                        
                    
                                                            
                        
                         5 Września 2024
                        
                    
                                                            Instrukcje zabawka
Najnowsze instrukcje dla zabawka
                        
                         22 Września 2024
                        
                    
                                                            
                        
                         13 Września 2024
                        
                    
                                                            
                        
                         13 Września 2024
                        
                    
                                                            
                        
                         13 Września 2024
                        
                    
                                                            
                        
                         13 Września 2024