Instrukcja obsługi Smeg GKE75 PDF

Smeg piekarnik GKE75 PDF

Pobierz poniżej instrukcję obsługi w języku polskim dla Smeg GKE75 (16 stron) w kategorii piekarnik. Ta instrukcja była pomocna dla 6 osób i została oceniona przez 3.5 użytkowników na średnio 4.5 gwiazdek. Kliknij pobierz, aby ją pobrać lub czytaj online, aby otworzyć nasz symultaniczny czytnik.

Czytaj teraz

Specyfikacje produktu

Marka:	Smeg
Kategoria:	piekarnik
Model:	GKE75
Kolor produktu:	Grey,Silver
Typ produktu:	Notebook
Typ kontroli:	obrotowy
Łatwy do czyszczenia:	Tak
Położenie urządzenia:	Wbudowany
Wysokość produktu:	32 mm
Szerokość produktu:	412 mm
Głębokość produktu:	270 mm
Waga produktu:	2950 g
Podręcznik użytkownika:	Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju):	ENERGY STAR
Bluetooth:	Tak
Wersja Bluetooth:	4.0
Zasilacz sieciowy:	Tak
Typ HD:	Full HD
Pojemność baterii:	3000 mAh
Technologia baterii:	Litowo-jonowa (Li-Ion)
Długość przekątnej ekranu:	17.3 "
Obsługiwane typy kart pamięci:	Memory Stick (MS),MMC,MMC+,MS PRO,MSXC,SD,SDHC,SDXC
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN:	10,100 Mbit/s
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	1
Zakres temperatur (eksploatacja):	0 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej:	10 - 90 %
Układ:	Muszla
Rozdzielczość:	1920 x 1080 px
Natywne proporcje obrazu:	16:9
Ekran dotykowy:	Nie
Taktowanie procesora:	1.8 GHz
Typ procesora:	Intel® Core™ i7
Model procesora:	i7-4500U
Wi-Fi:	Tak
Standardy Wi- Fi:	802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n)
Skrócona instrukcja obsługi:	Tak
Przewody:	Prąd przemienny
Liczba portów USB 2.0:	2
Przewodowa sieć LAN:	Tak
Zintegrowany czytnik kart:	Tak
Kompatybilność 3D:	Nie
Karta gwarancyjna:	Tak
Typ portu ładowania:	DC-in jack
Zakres temperatur (przechowywanie):	-40 - 65 °C
Dopuszczalna wilgotność względna:	10 - 95 %
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	2
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR3-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	16 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:	2
Zainstalowany system operacyjny:	Windows 8.1
Maksymalna pojemność pamięci:	16 GB
Gniazdo procesora:	BGA 1168
Ilość złączy SATA III:	4
Ilość portów HDMI:	1
Port wyjścia S/PDIF:	Nie
Mikrofon:	Nie
Zawiera sterowniki:	Tak
Łączna liczba złączy SATA:	4
Rodzaj płyty grzejnej:	Gaz
Typ górnej powierzchni:	Stal nierdzewna
Liczba palników/stref gotowania:	5 stref(y)
Liczba palników:	5 stref(y)
Liczba płytek elektrycznych:	0 stref(y)
Zapłon elektroniczny:	Tak
Pozycja palnika/strefy grzewczej 1:	Lewy tylny
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 1:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 1:	Duży
Moc palnika/strefy grzewczej 1:	2550 W
Pozycja palnika/strefy grzewczej 2:	Lewy przód
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 2:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 2:	Wrzenie
Moc palnika/strefy grzewczej 2:	1050 W
Pozycja palnika/strefy grzewczej 3:	Centralny
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 3:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 3:	Bardzo duży
Moc palnika/strefy grzewczej 3:	3900 W
Pozycja palnika/strefy grzewczej 4:	Prawy tył
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 4:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 4:	Regularny
Moc palnika/strefy grzewczej 4:	1650 W
Pozycja palnika/strefy grzewczej 5:	Prawy przód
Źródło zasilania palnika/strefy grzewczej 5:	Gaz
Typ palnika/strefy grzewczej 5:	Regularny
Moc palnika/strefy grzewczej 5:	1650 W
Klawiatura numeryczna:	Tak
Urządzenie wskazujące:	Panel dotykowy
Kensington Lock:	Tak
Typ gniazda zamka kabla:	Kensington
Wersja HDMI:	1.4a
Nośniki:	HDD
Ilość wbudowanych glosników:	2
System dźwięku:	Waves MaxxAudio 4
Kamera przednia:	Tak
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	-15.2 - 3048 m
Obsługa typów dysków:	CD,DVD
Napięcie wyjściowe adaptera AC:	19.5 V
Port DVI:	Nie
Powierzchnia wyświetlacza:	Matowy
Czas pracy na zasilaniu akumulatorowym:	- h
Wbudowany mikrofon:	Tak
Podświetlenie LED:	Tak
Częstotliwość adaptera AC:	50 - 60 Hz
Napięcie wejściowe adaptera AC:	100 - 240 V
Kształt strefy gotowania 1:	Okrągły
Strefa gotowania 3 kształt:	Okrągły
Strefa gotowania 4 kształt:	Okrągły
Kształt strefy gotowania 2:	Okrągły
Normalny palnik:	1650 W
Klawisze Windows:	Tak
Gniazda pamięci:	2x SO-DIMM
Gniazdo smartcard:	Nie
Pojemność HDD:	1000 GB
Szybkość HDD:	5400 RPM
Rozmiar HDD:	2.5 "
Całkowita pojemność przechowywania:	1000 GB
Palnik woka:	Tak
Ochrona hasłem:	Tak
wymiary przestrzeni instalacyjnej (SxGxW):	560 x 478 x 40 mm
Duży palnik:	2550 W
Palnik o wolnym ogniu:	1050 W
Bardzo duży palnik o dużej prędkości:	3900 W
Strefa gotowania 5 kształt:	Okrągły
Pozycja palnika woka:	Średnia
Procesor ARK ID:	75460
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost:	2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Nie
Maksymalna konfiguracja CPU:	1
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® TSX-NI:	Nie
Intel® Secure Key:	Tak
Intel® 64:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Nie
Technologia Intel® Clear Video:	Nie
Wersja technologii Intel® Secure Key:	1.00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Wersja Intel® TSX-NI:	0.00
Interfejs HDD:	SATA
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	4 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	- GT/s
Maksymalne taktowanie procesora:	3 GHz
Litografia procesora:	22 nm
Liczba wątków:	4
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Haswell
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express:	12
Konfiguracje PCI Express:	2x4
Termiczny układ zasilania (TDP):	15 W
Bezkonfliktowy procesor:	Tak
Stepping:	C0
Instrukcje obsługiwania:	AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Kod procesora:	SR16Z
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Typ magistrali:	DMI2
Wielkość opakowania procesora:	40 x 24 x 1.5 mm
Układ pamięci:	2 x 8 GB
Prędkość zegara pamięci:	1600 Mhz
Karta graficzna on-board:	Tak
Model karty graficznej on-board:	Intel® HD Graphics 4400
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	2.0
Parytet FSB:	Nie
Rozgałęźnik T:	100 °C
Magistrala systemowa:	- Mhz
Seria procesora:	Intel Core i7-4500 Mobile series
Generowanie procesora:	Intel® Core™ i7 czwartej generacji
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:	200 Mhz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):	1100 Mhz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej:	1.74 GB
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX:	12
Model dedykowanej karty graficznej:	AMD Radeon HD 8870M
ID wbudowanego urządzenia graficznego:	0xA16
Typ zintegrowanej karty graficznej:	Intel® HD Graphics
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Tak
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):	Tak
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Tak
Intel® Insider™:	Tak
Technologia Intel® FDI:	Tak
Intel® Flex Memory Access:	Nie
Intel® Fast Memory Access:	Nie
Intel® Demand Based Switching:	Nie
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Nie
Intel® Rapid Storage Technology:	Tak
Wersja technologii Intel® Identity Protection:	1.00
Napędy optyczne:	DVD Super Multi
Architektura systemu operacyjnego:	64-bit
Ochrona termoelementów:	Tak
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon:	Tak
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.):	-15.2 - 10668 m
Rodzaj pamięci:	SO-DIMM
Dedykowana karta graficzna:	Tak
Złącze dokowania:	Nie
Obsluga ExpressCard:	Nie
Typ gniazda cardbus pcmcia:	Nie
Technologia Intel® Smart Connect:	Tak
Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST):	Tak
Intel HD Audio Technology:	Tak
Wersja Intel® Smart Connect Technology:	1.00
Wersja oprogramowania Intel® ME:	9.5
Ilość komór baterii:	6
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT):	VT-x
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej:	2 GB
Maksymalna pamięć wewnętrzna (64-bit):	16 GB
Liczba zainstalowanych HDD:	1
Auto-wyczuwanie mocy:	Tak
Wysokość (z przodu):	28.34 mm
Wysokość (z tyłu):	35.6 mm
Typ dedykowanej karty graficznej:	GDDR5
Liczba zainstalowanych dedykowanych kart graficznych:	1
Moc palnika wok:	3900 W
Wstrząsy podczas pracy:	110 G
Wstrząsy podczas przechowywania:	160 G
Wibracje podczas pracy:	0.66 G
Wibracje podczas przechowywania:	1.3 G