Instrukcja obsługi HP ProLiant ML10 v2 PDF

HP serwer ProLiant ML10 v2 PDF

Pobierz poniżej instrukcję obsługi w języku polskim dla HP ProLiant ML10 v2 (76 stron) w kategorii serwer. Ta instrukcja była pomocna dla 8 osób i została oceniona przez 4.5 użytkowników na średnio 3.6 gwiazdek. Kliknij pobierz, aby ją pobrać lub czytaj online, aby otworzyć nasz symultaniczny czytnik.

Czytaj teraz

Specyfikacje produktu

Marka:	HP
Kategoria:	serwer
Model:	ProLiant ML10 v2
Wysokość produktu:	368.2 mm
Szerokość produktu:	175 mm
Głębokość produktu:	475.2 mm
Bluetooth:	Nie
Typ interfejsu:	SATA
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	2
Zakres temperatur (eksploatacja):	0 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej:	10 - 90 %
Funkcje zarządzania:	HP iLO
Taktowanie procesora:	3.1 GHz
Typ procesora:	Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3
Model procesora:	E3-1220V3
Wi-Fi:	Nie
Karta graficzna:	G200
Liczba portów USB 2.0:	2
Przewodowa sieć LAN:	Tak
Zakres temperatur (przechowywanie):	-30 - 65 °C
Dopuszczalna wilgotność względna:	0 - 95 %
Usługa RAID:	Tak
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	4
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR3-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	8 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:	2
Obudowa:	Wieża (4U)
Maksymalna pojemność pamięci:	32 GB
Gniazdo procesora:	LGA 1150 (Socket H3)
Procesor:	Intel® Xeon®
Układ płyty głównej:	Intel® C222
Technologia okablowania:	10/100/1000Base-T(X)
Zasilanie:	350 W
Maksymalna liczba procesorów SMP:	1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x):	1
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:	Gigabit Ethernet
Funkcja Wake-On-LAN:	Tak
Liczba portów VGA (D-Sub):	1
System operacyjny:	Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware
Rodzina adaptera graficznego:	Matrox
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	0 - 3048 m
Korekcja ECC:	Tak
Gniazda pamięci:	4x DIMM
Pojemność HDD:	1000 GB
Rozmiar HDD:	3.5 "
Całkowita pojemność przechowywania:	1000 GB
Obsługiwane rozmiary dysków twardych:	3.5 "
Procesor ARK ID:	75052
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Nie
Technologia Intel® Turbo Boost:	2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Nie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Nie
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU:	1
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® TSX-NI:	Tak
Intel® Secure Key:	Tak
Intel® 64:	Tak
Intel® OS Guard:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Tak
Technologia Intel® Clear Video:	Nie
Wersja technologii Intel® Secure Key:	1.00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Wersja Intel® TSX-NI:	1.00
Maksymalna pojemność przchowywania:	24 TB
Liczba procesorów:	1
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	8 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	5 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora:	3.5 GHz
Litografia procesora:	22 nm
Liczba wątków:	4
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Haswell
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:	32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor:	DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:	1333,1600 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):	25.6 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesor:	Podwójny
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express:	16
Konfiguracje PCI Express:	1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Termiczny układ zasilania (TDP):	80 W
Bezkonfliktowy procesor:	Nie
Stepping:	C0
Instrukcje obsługiwania:	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Skalowalność:	1S
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Typ magistrali:	DMI
Wielkość opakowania procesora:	37.5 x 37.5 mm
Prędkość zegara pamięci:	1600 MHz
Karta graficzna on-board:	Nie
Model karty graficznej on-board:	Niedostępny
Liczba głównych źródeł zasilania:	1
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x):	1
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x):	2
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	3.0
Parytet FSB:	Nie
Magistrala systemowa:	- MHz
Seria procesora:	Intel Xeon E3-1200 v3
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Nie
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Nie
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):	Tak
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Tak
Intel® Insider™:	Nie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):	Tak
Technologia Intel® FDI:	Nie
Intel® Flex Memory Access:	Tak
Intel® Fast Memory Access:	Tak
Intel® Demand Based Switching:	Nie
Układ graficzny i litografia IMC:	22 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution:	PCG 2013D
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):	1.00
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Nie
Intel® Rapid Storage Technology:	Nie
Wersja technologii Intel® Identity Protection:	1.00
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.):	0 - 9144 m
Interfejs pamięci SSD:	Serial Attached SCSI (SAS)
Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST):	Nie
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT):	VT-d, VT-x
Liczba zainstalowanych HDD:	1
Wewnętrzne kieszenie na napęd:	4
Liczba linków QPI:	1
Obsługa podłączania podczas pracy:	Nie
Intel® On-Demand Power Redundancy Technology:	Nie
DVD:	Tak
Intel® Local Control Panel:	Nie