Instrukcja obsługi HP ProLiant ML10 v2

HP serwer ProLiant ML10 v2

Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla HP ProLiant ML10 v2 (76 stron) w kategorii serwer. Ta instrukcja była pomocna dla 8 osób i została oceniona przez 4.5 użytkowników na średnio 4.7 gwiazdek

Pobierz PDF

Strona 1/76

HP ProLiant ML10 Server

User Guide

Abstract

This document is for the person who installs, administers, and troubleshoots servers and storage systems. This document is in

tended for experienced

IT professionals or end users with no or prior hardware setup -

experience. HP assumes you are qualified in the servicing of computer equipment and

trained in recognizing hazards in products with hazardous energy levels.

Part Number: 730598- 003

December 2013

Edition: 3

The information contained herein is subject to change without notice. The only warranties for HP products and services are set forth in the express

warranty statements accompanying such products and services. Nothing herein should be construed as constituting an additional warranty. HP shall

not be liable for technical or editorial errors or omissions contained herein.

Microsoft® and Windows® are U.S. registered trademarks of Microsoft Corporation.

Contents 3

Contents

Component identification ............................................................................................................... 6

F ront panel components ............................................................................................................................. 6

Front panel LEDs and buttons ...................................................................................................................... 6

Rear panel components .............................................................................................................................. 7

Rear panel LEDs and buttons ....................................................................................................................... 8

System board components .......................................................................................................................... 8

DIMM slot locations ......................................................................................................................... 9

System maintenance switch ............................................................................................................. 10

NMI functionality ........................................................................................................................... 10

Fan locations .......................................................................................................................................... 11

Operations ................................................................................................................................. 12

Power up the server ................................................................................................................................. 12

Power down the server ............................................................................................................................. 12

Remove the access panel.......................................................................................................................... 12

Remove the front bezel ............................................................................................................................. 13

Install the front bezel ................................................................................................................................ 14

Install the access panel............................................................................................................................. 14

Setup ......................................................................................................................................... 16

Optional installation services .................................................................................................................... 16

Optimum environment .............................................................................................................................. 16

Space and airflow requirements ...................................................................................................... 16

Temperature requirements ............................................................................................................... 17

Power requirements ....................................................................................................................... 17

Electrical grounding requirements .................................................................................................... 17

Identifying the contents of the server shipping carton .................................................................................... 18

Installing hardware options ....................................................................................................................... 18

Setting up a tower server .......................................................................................................................... 18

Powering up and configuring the server ..................................................................................................... 18

Installing the operating system................................................................................................................... 19

Registering the server ............................................................................................................................... 19

Hardware options installation ....................................................................................................... 20

Introduction ............................................................................................................................................ 20

HP product QuickSpecs ............................................................................................................................ 20

Drive installation guidelines ...................................................................................................................... 20

I nstalling the drive enablement option .............................................................................................. 20

Installing the 3 LFF drive enablement option ...................................................................................... 24

Optical drive option ................................................................................................................................ 32

Memory options ...................................................................................................................................... 36

DIMM identification ....................................................................................................................... 36

Single- -rank and dual rank DIMMs .................................................................................................... 37

Memory subsystem architecture ....................................................................................................... 37

Memory configuration .................................................................................................................... 37

Expansion board options .......................................................................................................................... 40

C abling ..................................................................................................................................... 43

Specyfikacje produktu

Marka:	HP
Kategoria:	serwer
Model:	ProLiant ML10 v2
Wysokość produktu:	368.2 mm
Szerokość produktu:	175 mm
Głębokość produktu:	475.2 mm
Bluetooth:	Nie
Typ interfejsu:	SATA
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):	2
Zakres temperatur (eksploatacja):	0 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej:	10 - 90 %
Funkcje zarządzania:	HP iLO
Taktowanie procesora:	3.1 GHz
Typ procesora:	Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3
Model procesora:	E3-1220V3
Wi-Fi:	Nie
Karta graficzna:	G200
Liczba portów USB 2.0:	2
Przewodowa sieć LAN:	Tak
Zakres temperatur (przechowywanie):	-30 - 65 °C
Dopuszczalna wilgotność względna:	0 - 95 %
Usługa RAID:	Tak
Producent procesora:	Intel
Liczba rdzeni procesora:	4
Typ pamięci wewnętrznej:	DDR3-SDRAM
Pamięć wewnętrzna:	8 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:	2
Obudowa:	Wieża (4U)
Maksymalna pojemność pamięci:	32 GB
Gniazdo procesora:	LGA 1150 (Socket H3)
Procesor:	Intel® Xeon®
Układ płyty głównej:	Intel® C222
Technologia okablowania:	10/100/1000Base-T(X)
Zasilanie:	350 W
Maksymalna liczba procesorów SMP:	1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x):	1
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:	Gigabit Ethernet
Funkcja Wake-On-LAN:	Tak
Liczba portów VGA (D-Sub):	1
System operacyjny:	Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware
Rodzina adaptera graficznego:	Matrox
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.):	0 - 3048 m
Korekcja ECC:	Tak
Gniazda pamięci:	4x DIMM
Pojemność HDD:	1000 GB
Rozmiar HDD:	3.5 "
Całkowita pojemność przechowywania:	1000 GB
Obsługiwane rozmiary dysków twardych:	3.5 "
Procesor ARK ID:	75052
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):	Nie
Technologia Intel® Turbo Boost:	2.0
Technologia Intel® Quick Sync Video:	Nie
Technologia Intel® InTru™ 3D:	Nie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):	Nie
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution:	Tak
Maksymalna konfiguracja CPU:	1
Intel® Enhanced Halt State:	Tak
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID):	Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):	Tak
Intel® TSX-NI:	Tak
Intel® Secure Key:	Tak
Intel® 64:	Tak
Intel® OS Guard:	Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):	Tak
Technologia Intel® Clear Video:	Nie
Wersja technologii Intel® Secure Key:	1.00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):	Tak
Wersja Intel® TSX-NI:	1.00
Maksymalna pojemność przchowywania:	24 TB
Liczba procesorów:	1
Typ pamięci procesora:	Smart Cache
Cache procesora:	8 MB
Wskaźnik magistrali systemowej:	5 GT/s
Maksymalne taktowanie procesora:	3.5 GHz
Litografia procesora:	22 nm
Liczba wątków:	4
Tryb pracy procesora:	64-bit
Nazwa kodowa procesora:	Haswell
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:	32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor:	DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:	1333,1600 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):	25.6 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesor:	Podwójny
Pamięć ECC wspierana przez procesor:	Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express:	16
Konfiguracje PCI Express:	1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Termiczny układ zasilania (TDP):	80 W
Bezkonfliktowy procesor:	Nie
Stepping:	C0
Instrukcje obsługiwania:	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Technologia Execute Disable Bit (EDB):	Tak
Stan spoczynku:	Tak
Technologie Thermal Monitoring:	Tak
Skalowalność:	1S
Wbudowane opcje dostępne:	Nie
Typ magistrali:	DMI
Wielkość opakowania procesora:	37.5 x 37.5 mm
Prędkość zegara pamięci:	1600 MHz
Karta graficzna on-board:	Nie
Model karty graficznej on-board:	Niedostępny
Liczba głównych źródeł zasilania:	1
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x):	1
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x):	2
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):	3.0
Parytet FSB:	Nie
Magistrala systemowa:	- MHz
Seria procesora:	Intel Xeon E3-1200 v3
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi):	Nie
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT):	Nie
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):	Tak
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT):	Tak
Intel® Insider™:	Nie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):	Tak
Technologia Intel® FDI:	Nie
Intel® Flex Memory Access:	Tak
Intel® Fast Memory Access:	Tak
Intel® Demand Based Switching:	Nie
Układ graficzny i litografia IMC:	22 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution:	PCG 2013D
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):	1.00
Technologia Intel® Dual Display Capable:	Nie
Intel® Rapid Storage Technology:	Nie
Wersja technologii Intel® Identity Protection:	1.00
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.):	0 - 9144 m
Interfejs pamięci SSD:	Serial Attached SCSI (SAS)
Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST):	Nie
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT):	VT-d, VT-x
Liczba zainstalowanych HDD:	1
Wewnętrzne kieszenie na napęd:	4
Liczba linków QPI:	1
Obsługa podłączania podczas pracy:	Nie
Intel® On-Demand Power Redundancy Technology:	Nie
DVD:	Tak
Intel® Local Control Panel:	Nie