Instrukcja obsługi HP ProLiant ML110 Gen9
Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla HP ProLiant ML110 Gen9 (138 stron) w kategorii serwer. Ta instrukcja była pomocna dla 8 osób i została oceniona przez 4.5 użytkowników na średnio 4.4 gwiazdek
Strona 1/138
HP ProLiant ML110 Gen9 Server
User Guide
Abstract
This document is for the person who installs, administers, and troubleshoots servers and storage systems. HP assumes you are qualified in the
servicing of computer equipment and trained in recognizing hazards in products with hazardous energy levels.
Part Number: 781889- 001
March 2015
Edition: 1
© Copyright 2015 Hewlett- Packard Development Company, L.P.
The information contained herein is subject to change without notice. The only warranties for HP products and services are set forth in the express
warranty statements accompanying such products and services. Nothing herein should be construed as constituting an additional warranty. HP shall
not be liable for technical or editorial errors or omissions contained herein.
Linux® is the registered trademark of Linus Torvalds in the U.S. and other countries.
Microsoft® and Windows® are U.S. registered trademarks of the Microsoft group of companies.
MicroSD is a trademark or a registered trademark of SD- n the United States, other countries or both. 3C i
Red Hat® is a registered trademark of Red Hat, Inc. in the United States and other countries.
VMware® is a registered trademark of trademark of VMware, Inc. in the United States and/or other jurisdictions.
Contents 3
Contents
Component identification ............................................................................................................... 7
Front panel components ............................................................................................................................. 7
Front panel LEDs and buttons ...................................................................................................................... 8
Front panel LED power fault codes ..................................................................................................... 8
Rear panel components .............................................................................................................................. 9
Rear panel LEDs...................................................................................................................................... 10
System board components ........................................................................................................................ 11
System maintenance switch ............................................................................................................. 12
NMI functionality ........................................................................................................................... 13
DIMM slot locations ....................................................................................................................... 13
F an locations .......................................................................................................................................... 14
Drive numbering ..................................................................................................................................... 14
HP SmartDrive LED definitions ................................................................................................................... 16
Operations ................................................................................................................................. 18
Power up the server ................................................................................................................................. 18
Power down the server ............................................................................................................................. 18
Remove the access panel.......................................................................................................................... 18
Install the access panel............................................................................................................................. 19
Remove the front bezel ............................................................................................................................. 20
Install the front bezel ................................................................................................................................ 21
Remove the PCI air baffle ......................................................................................................................... 22
Install the PCI air baffle ............................................................................................................................ 22
Remove the system air baffle ..................................................................................................................... 23
Install the system air baffle ........................................................................................................................ 24
Setup ......................................................................................................................................... 25
Optional installation services .................................................................................................................... 25
Optimum environment .............................................................................................................................. 25
Space and airflow requirements ...................................................................................................... 25
Temperature requirements ............................................................................................................... 26
Power requirements ....................................................................................................................... 27
Electrical grounding requirements .................................................................................................... 27
Server warnings and cautions ................................................................................................................... 27
Identifying tower server shipping carton contents ......................................................................................... 28
Installing hardware options ....................................................................................................................... 29
Setting up a tower server .......................................................................................................................... 29
Installing the server into a rack .................................................................................................................. 29
Rack warnings ........................................................................................................................................ 30
Installing the operating system................................................................................................................... 31
P owering on and selecting boot options in UEFI Boot Mode.......................................................................... 31
Registering the server ............................................................................................................................... 32
Hardware options installation ....................................................................................................... 33
Introduction ............................................................................................................................................ 33
Drive cage options .................................................................................................................................. 33
4- - bay LFF hot plug drive cage option................................................................................................ 33
Specyfikacje produktu
| Marka: | HP |
| Kategoria: | serwer |
| Model: | ProLiant ML110 Gen9 |
| Wysokość produktu: | 440 mm |
| Szerokość produktu: | 195 mm |
| Głębokość produktu: | 480.5 mm |
| Bluetooth: | Nie |
| Obsługiwane typy kart pamięci: | MicroSD (TransFlash) |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): | 2 |
| Zakres temperatur (eksploatacja): | 0 - 40 °C |
| Zakres wilgotności względnej: | 10 - 90 % |
| Funkcje zarządzania: | HP iLO |
| Układ: | 4.5U |
| Taktowanie procesora: | 1.6 GHz |
| Typ procesora: | Intel® Xeon E5 v3 |
| Model procesora: | E5-2603V3 |
| Wi-Fi: | Nie |
| Liczba portów USB 2.0: | 3 |
| Przewodowa sieć LAN: | Tak |
| Zintegrowany czytnik kart: | Tak |
| Zakres temperatur (przechowywanie): | -30 - 65 °C |
| Dopuszczalna wilgotność względna: | 0 - 95 % |
| Usługa RAID: | Tak |
| Producent procesora: | Intel |
| Liczba rdzeni procesora: | 6 |
| Typ pamięci wewnętrznej: | DDR4-SDRAM |
| Pamięć wewnętrzna: | 8 GB |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: | 5 |
| Obudowa: | Tower |
| Maksymalna pojemność pamięci: | 256 GB |
| Gniazdo procesora: | LGA 2011-v3 |
| Procesor: | Intel® Xeon® |
| Układ płyty głównej: | Intel C610 |
| Technologia okablowania: | 10/100/1000Base-T(X) |
| Zasilanie: | 350 W |
| Maksymalna liczba procesorów SMP: | 1 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x): | 1 |
| Wspierane interfejsy dysków twardych: | SAS, Serial ATA |
| Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: | Gigabit Ethernet |
| Funkcja Wake-On-LAN: | Tak |
| Liczba portów VGA (D-Sub): | 1 |
| System operacyjny: | Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware |
| Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.): | 0 - 3048 m |
| Korekcja ECC: | Tak |
| Gniazda pamięci: | 8 |
| Rozmiar HDD: | - " |
| Całkowita pojemność przechowywania: | 0 GB |
| Procesor ARK ID: | 83349 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | Nie |
| Technologia Intel® Turbo Boost: | Nie |
| Technologia Intel® Quick Sync Video: | Nie |
| Technologia Intel® InTru™ 3D: | Nie |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): | Nie |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI): | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep: | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution: | Tak |
| Maksymalna konfiguracja CPU: | 2 |
| Intel® Enhanced Halt State: | Tak |
| Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID): | Nie |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): | Tak |
| Intel® TSX-NI: | Nie |
| Intel® Secure Key: | Tak |
| Intel® 64: | Tak |
| Intel® OS Guard: | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d): | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video: | Nie |
| Wersja technologii Intel® Secure Key: | 1.00 |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x): | Tak |
| Wersja Intel® TSX-NI: | 0.00 |
| Maksymalna pojemność przchowywania: | - TB |
| Liczba procesorów: | 1 |
| Typ pamięci procesora: | Smart Cache |
| Cache procesora: | 15 MB |
| Wskaźnik magistrali systemowej: | 6.4 GT/s |
| Litografia procesora: | 22 nm |
| Liczba wątków: | 6 |
| Tryb pracy procesora: | 64-bit |
| Nazwa kodowa procesora: | Haswell |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: | 768 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor: | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor: | 1600 MHz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): | 51 GB/s |
| Kanały pamięci wspierane przez procesor: | Cztery |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor: | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express: | 40 |
| Konfiguracje PCI Express: | x4, x8, x16 |
| Termiczny układ zasilania (TDP): | 85 W |
| Bezkonfliktowy procesor: | Nie |
| Stepping: | R2 |
| Instrukcje obsługiwania: | AVX 2.0 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB): | Tak |
| Stan spoczynku: | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring: | Tak |
| Skalowalność: | 2S |
| Wbudowane opcje dostępne: | Nie |
| Typ magistrali: | QPI |
| Wielkość opakowania procesora: | 52.5 x 45 mm |
| Prędkość zegara pamięci: | 2133 MHz |
| Liczba głównych źródeł zasilania: | 1 |
| Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x): | 2 |
| Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x): | 2 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): | 3.0 |
| Parytet FSB: | Nie |
| Tcase: | 72.8 °C |
| Magistrala systemowa: | - MHz |
| Seria procesora: | Intel Xeon E5-2600 v3 |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | Nie |
| Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT): | Nie |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): | Nie |
| Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT): | Nie |
| Intel® Insider™: | Nie |
| Technologia Intel® FDI: | Nie |
| Intel® Flex Memory Access: | Nie |
| Intel® Fast Memory Access: | Nie |
| Intel® Demand Based Switching: | Tak |
| Technologia Intel® Dual Display Capable: | Nie |
| Intel® Rapid Storage Technology: | Nie |
| Wersja technologii Intel® Identity Protection: | 0.00 |
| Napędy optyczne: | Nie |
| Dopuszczalna wysokość (n.p.m.): | 0 - 9144 m |
| Interfejs pamięci SSD: | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST): | Nie |
| Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT): | VT-d, VT-x |
| Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension): | 46 bit |
| Liczba linków QPI: | 2 |
| Obsługa podłączania podczas pracy: | Tak |
| Intel® On-Demand Power Redundancy Technology: | Nie |
| Intel® Local Control Panel: | Nie |
Potrzebujesz pomocy?
Jeśli potrzebujesz pomocy z HP ProLiant ML110 Gen9, zadaj pytanie poniżej, a inni użytkownicy Ci odpowiedzą
Instrukcje serwer HP
9 Października 2024
16 Września 2024
30 Sierpnia 2024
26 Sierpnia 2024
22 Sierpnia 2024
20 Sierpnia 2024
19 Sierpnia 2024
13 Sierpnia 2024
7 Sierpnia 2024
22 Lipca 2024
Instrukcje serwer
- serwer Lantronix
- serwer Acti
- serwer Black Box
- serwer Infortrend
- serwer Iomega
- serwer MSI
- serwer Moxa
- serwer Mr. Signal
- serwer Matrox
- serwer Axis
- serwer Gigabyte
- serwer Abus
- serwer KanexPro
- serwer Medion
- serwer Quantum
Najnowsze instrukcje dla serwer
9 Kwietnia 2025
2 Kwietnia 2025
2 Kwietnia 2025
2 Kwietnia 2025
28 Marca 2025
28 Marca 2025
28 Marca 2025
10 Marca 2025
10 Marca 2025
10 Marca 2025