Instrukcja obsługi Intel DCP3700
Intel dysk półprzewodnikowy (SSD) DCP3700
Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla Intel DCP3700 (42 stron) w kategorii dysk półprzewodnikowy (SSD). Ta instrukcja była pomocna dla 28 osób i została oceniona przez 8 użytkowników na średnio 4.9 gwiazdek
Strona 1/42

Order Number: 330566-002US
Intel® Solid-State Drive DC P3700 Series
Product Specification
Capacities: 400GB, 800GB, 1TB, 2TB .6
Components
–Intel® 20nm MLC NAND Flash Memory
Form Factors
–2.5-inch Form Factor
15mm Z-height
8639-compatible connector
–AIC Form Factor
Half-height, Half-length
Single slot p1-x4 connector
PCIe* Gen3 X4
Performance1,2
–Seq R/W: Up to 2800/00MB/s203
–IOPS Rnd 4KB4 70/30 : Up to 2K R/W65
–IOPS Rnd 4KB4: Up to 46K R/W0/175
–Seq Latency (typ) R/W: 20/20µs
Operating System Support:
–Windows* Server 2012 R2, 2012,
2008 R2 x64
–RHEL* 6.5, 7.0
–UEFI 2.3.1
Reliability
–Uncorrectable Bit Error Rate (UBER):
1 sector per 1017 bits read
–Mean Time Before Failure (MTBF):
2 million hours
–T10 DIF protection
–Variable Sector Size: 512, 520, 528,
4096, 4104, 4160, 4224 Bytes
Compliance
–NVM Express* 1.0
–PCI Express Base Specification Rev 3.0
–Enterprise SSD Form Factor Version 1.0a
–PCI Express Card Electro-Mechanical
() Specification Rev 2.0 CEM
Certifications and Declarations
–UL*, CE*, C-Tick*, BSMI*, KCC*,
Microsoft* WHQL*, VCCI *
Power
–2.5-inch: 3.3V and 12V Supply Rail
–AIC: 3.3V and 12V Supply Rail
–Enhanced power-loss data protection
–Active/Idle (TYP): Up to 25W/4W (TYP)
Enrance Rating du
–Up to 36 PBW (Petabytes Written).55
10 Drive Writes/day (JESD219 workload)
Temperature Specification
–Operating:
AIC: to 55° C ambient with 0
specified airflow
2.5-inch: 0 to 35° C ambient,
0 to 70° C case with specified airflow
–Non-Operating6: -55 to 95° C
–Temperature monitoring (In-band and b y
way of SMBUS)
–Thermal throttling
Airflow
–AIC (55° C airflow towards IO bracket7)
4GB: 200 LFM 00
800GB, 6TB, 2.0TB: 300 LFM 1.
–2.5-inch (Airflow towards the connector)
4GB: 250/300 LFM (25/35° C) 00
800GB: 350/500 LFM (25/35° C)
1.50/006TB, 2:4TB6 LFM (25/35° C)
Weig ht
–AIC: 400/800GB up to 185gm
1.6TB2TB up to 195gm ,
–2.5-inch400/800GB up to 115gm :
1.6TB, 2TB up to 125gm
Shock
–2.5-inch: 1,000 G/0.5msec
–AIC: 50 G Trapezoidal, 170 in/s
Vibration
–Operating: 2.G17 RMS(5-700Hz)
–Non-Operating: 3.13 GRMS-800Hz) (5
Altitude (Simulated)
Operating: -1,000 to 10,000 ft
Non-Operating: -1,000 to 40,000 ft
Product Ecological Compliance
–RoHS
1.Performan valuevary by capacity and form factorces
2.Performance specifications apply to both compressible and incompressible data
3.MB/s = 1,000,000 bytes/second
4.4KB = 4,096 bes; 8KB = 8,192 bytes yt
5.1PB = 1015 Bytes
6.Please contact your Intel representative for details on the non-operating temperature range
7.Airflow out of server through PCIe Card Slot
Specyfikacje produktu
| Marka: | Intel |
| Kategoria: | dysk półprzewodnikowy (SSD) |
| Model: | DCP3700 |
| Kolor produktu: | Szary |
| Wysokość produktu: | - mm |
| Szerokość produktu: | - mm |
| Głębokość produktu: | - mm |
| Waga produktu: | 185 g |
| Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju): | RoHS |
| Certyfikaty: | UL, CE, C-Tick, BSMI, KCC, Microsoft WHQL, VCCI |
| Wewnętrzny: | Tak |
| Zakres temperatur (eksploatacja): | 0 - 55 °C |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS): | 84717070 |
| Zakres temperatur (przechowywanie): | -55 - 95 °C |
| Pojemność dysku: | 800 GB |
| Standardowe rozwiązania komunikacyjne: | PCI Express 3.0 |
| MTBF (Średni okres międzyawaryjny): | 2000000 h |
| Rozmiar kieszeni dysku SSD: | Half-Height/Half-Length (HH/HL) |
| Maksymalna wysokość eksploatacji: | 3048 m |
| Litografia procesora: | 20 nm |
| Pojemność pamięci SSD: | 800 GB |
| Prędkość odczytu z nośnika: | 2800 MB/s |
| UBER: | < 1 per 10^17 bits read |
| Typ pamięci: | MLC |
| NVMe: | Tak |
| Prędkość zapisu nośnika: | 1900 MB/s |
| Litografia: | 20 nm |
| Łącze PCI Express: | x4 |
| Losowy odczyt (4KB): | 460000 IOPS |
| Losowy zapis (4KB): | 90000 IOPS |
| Wstrząsy podczas pracy: | 50 G |
| Segment rynku: | Serwer |
| Wibracje podczas pracy: | 2.17 G |
| Wibracje podczas przechowywania: | 3.13 G |
| Pobór mocy (bezczynny): | 4 W |
| Opóźnienie zapisu: | 20 µs |
| Losowy odczyt (8 KB): | 285000 IOPS |
| Zapis losowy (8 KB): | 45000 IOPS |
| Opóźnienie odczytu: | 20 µs |
| Technologia Enhanced Power Loss Data Protection: | Tak |
| Monitoring temperatury SSD: | Tak |
| Ochrona danych End-to-End Data Protection: | Tak |
| Random write (100% span): | 90000 IOPS |
| Nazwa produktu: | Intel SSD DC P3700 Series (800GB, 1/2 Height PCIe 3.0, 20nm, MLC) |
| Status: | Discontinued |
| Rodzina produktów: | Centrum danych SSD |
| Ostatnia zmiana: | 63903513 |
| Rewizja PCI Express CEM: | 2.0 |
| Urodzony: | Q2'14 |
| Data premiery: | Q2'14 |
| SSD ARK ID: | 79626 |
| Seria produktów: | Intel DC P3700 |
| Nazwa kodowa produktu: | Fultondale |
| Odczyt sekwencyjny: | 2800 MB/s |
| Szybkość zapise sekwencyjnego: | 1900 MB/s |
| Zużycie prądu dysku SSD (tryb pracy): | 18W (write), 9W (read) |
| Zużycie prądu dysku SSD (tryb bezczynności): | 4W |
| Dysk SSD - wstrząsy: | 50 G Trapezoidal, 170 in/s |
| SSD jest przeznaczona do: | Centrum danych |
| Intel® High Endurance Technology (HET): | Tak |
| URL do instrukcji: | http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/product-briefs/intel-ssd-dc-family-for-pcie-brief.pdf |
| Wytrzymałość dysku SSD: | 14.6 PBW (JEDEC Workload), 10 DWPD |
| Waga dysku SSD: | 185gm g |
| Maksymalna wysokość nie operowania: | 12192 m |
Potrzebujesz pomocy?
Jeśli potrzebujesz pomocy z Intel DCP3700, zadaj pytanie poniżej, a inni użytkownicy Ci odpowiedzą
Instrukcje dysk półprzewodnikowy (SSD) Intel
14 Września 2024
14 Września 2024
14 Września 2024
Instrukcje dysk półprzewodnikowy (SSD)
Najnowsze instrukcje dla dysk półprzewodnikowy (SSD)
4 Października 2024
20 Sierpnia 2024
16 Lipca 2024
14 Lipca 2024
14 Lipca 2024
14 Lipca 2024
14 Lipca 2024
22 Czerwca 2024
20 Czerwca 2024
31 Maja 2024