Instrukcja obsługi Intel DCP3700

Intel dysk półprzewodnikowy (SSD) DCP3700

Przeczytaj poniżej 📖 instrukcję obsługi w języku polskim dla Intel DCP3700 (42 stron) w kategorii dysk półprzewodnikowy (SSD). Ta instrukcja była pomocna dla 20 osób i została oceniona przez 10.5 użytkowników na średnio 4.7 gwiazdek

Pobierz PDF

Strona 1/42

Order Number: 330566-002US

Intel® Solid-State Drive DC P3700 Series

Product Specification

Capacities: 400GB, 800GB, 1 TB, 2TB .6

Components

– Intel® 20nm MLC NAND Flash Memory

Form Factors

– 2.5-inch Form Factor

 15mm Z-height

 8639-compatible connector

– AIC Form Factor

 Half-height, Half-length

 Single slot p1-x4 connector

PCIe* Gen3 X4

Performance1,2

– Seq R/W: Up to 2800/ 00MB/s20 3

– IOPS Rnd 4KB4 70/30 : Up to 2 K R/W 65

– IOPS Rnd 4KB4 : Up to 46 K R/W 0/175

– Seq Latency (typ) R/W: 20/20µs

Operating System Support:

– Windows* Server 2012 R2, 2012,

2008 R2 x64

– RHEL* 6.5, 7.0

– UEFI 2.3.1

Reliability

– Uncorrectable Bit Error Rate (UBER):

1 sector per 1017 bits read

– Mean Time Before Failure (MTBF):

2 million hours

– T10 DIF protection

– Variable Sector Size: 512, 520, 528,

4096, 4104, 4160, 4224 Bytes

Compliance

– NVM Express* 1.0

– PCI Express Base Specification Rev 3.0

– Enterprise SSD Form Factor Version 1.0a

– PCI Express Card Electro-Mechanical

( ) Specification Rev 2.0 CEM

Certifications and Declarations

– UL*, CE*, C-Tick*, BSMI*, KCC*,

Microsoft* WHQL*, VCCI *

Power

– 2.5-inch: 3.3V and 12V Supply Rail

– AIC: 3.3V and 12V Supply Rail

– Enhanced power-loss data protection

– Active/Idle (TYP): Up to 25W/4W (TYP)

En rance Rating du

– Up to 36 PBW (Petabytes Written).5 5

10 Drive Writes/day (JESD219 workload)

Temperature Specification

– Operating:

 AIC: to 55° C ambient with 0

specified airflow

 2.5-inch: 0 to 35° C ambient,

0 to 70° C case with specified airflow

– Non-Operating6: -55 to 95° C

– Temperature monitoring (In-band and b y

way of SMBUS)

– Thermal throttling

Airflow

– AIC (55° C airflow towards IO bracket7)

 4 GB: 200 LFM 00

 800GB, 6TB, 2.0TB: 300 LFM 1.

– 2.5-inch (Airflow towards the connector)

 4 GB: 250/300 LFM (25/35° C) 00

 800GB: 350/500 LFM (25/35° C)

 1. 50/ 006TB, 2 :4TB 6 LFM (25/35° C)

Weig ht

– AIC: 400/800GB up to 185gm

1.6TB 2TB up to 195gm ,

– 2.5-inch 400/800GB up to 115gm :

1.6TB, 2TB up to 125gm

Shock

– 2.5-inch: 1,000 G/0.5msec

– AIC: 50 G Trapezoidal, 170 in/s

Vibration

– Operating: 2. G17 RMS (5-700Hz)

– Non-Operating: 3.13 GRMS -800Hz) (5

Altitude (Simulated)

 Operating: -1,000 to 10,000 ft

 Non-Operating: -1,000 to 40,000 ft

Product Ecological Compliance

– RoHS

1. Performan value vary by capacity and form factorce s

2. Performance specifications apply to both compressible and incompressible data

3. MB/s = 1,000,000 bytes/second

4. 4KB = 4,096 b es; 8KB = 8,192 bytes yt

5. 1PB = 1015 Bytes

6. Please contact your Intel representative for details on the non-operating temperature range

7. Airflow out of server through PCIe Card Slot

Specyfikacje produktu

Marka:	Intel
Kategoria:	dysk półprzewodnikowy (SSD)
Model:	DCP3700
Kolor produktu:	Szary
Wysokość produktu:	- mm
Szerokość produktu:	- mm
Głębokość produktu:	- mm
Waga produktu:	185 g
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju):	RoHS
Certyfikaty:	UL, CE, C-Tick, BSMI, KCC, Microsoft WHQL, VCCI
Wewnętrzny:	Tak
Zakres temperatur (eksploatacja):	0 - 55 °C
Kod zharmonizowanego systemu (HS):	84717070
Zakres temperatur (przechowywanie):	-55 - 95 °C
Pojemność dysku:	800 GB
Standardowe rozwiązania komunikacyjne:	PCI Express 3.0
MTBF (Średni okres międzyawaryjny):	2000000 h
Rozmiar kieszeni dysku SSD:	Half-Height/Half-Length (HH/HL)
Maksymalna wysokość eksploatacji:	3048 m
Litografia procesora:	20 nm
Pojemność pamięci SSD:	800 GB
Prędkość odczytu z nośnika:	2800 MB/s
UBER:	< 1 per 10^17 bits read
Typ pamięci:	MLC
NVMe:	Tak
Prędkość zapisu nośnika:	1900 MB/s
Litografia:	20 nm
Łącze PCI Express:	x4
Losowy odczyt (4KB):	460000 IOPS
Losowy zapis (4KB):	90000 IOPS
Wstrząsy podczas pracy:	50 G
Segment rynku:	Serwer
Wibracje podczas pracy:	2.17 G
Wibracje podczas przechowywania:	3.13 G
Pobór mocy (bezczynny):	4 W
Opóźnienie zapisu:	20 µs
Losowy odczyt (8 KB):	285000 IOPS
Zapis losowy (8 KB):	45000 IOPS
Opóźnienie odczytu:	20 µs
Technologia Enhanced Power Loss Data Protection:	Tak
Monitoring temperatury SSD:	Tak
Ochrona danych End-to-End Data Protection:	Tak
Random write (100% span):	90000 IOPS
Nazwa produktu:	Intel SSD DC P3700 Series (800GB, 1/2 Height PCIe 3.0, 20nm, MLC)
Status:	Discontinued
Rodzina produktów:	Centrum danych SSD
Ostatnia zmiana:	63903513
Rewizja PCI Express CEM:	2.0
Urodzony:	Q2'14
Data premiery:	Q2'14
SSD ARK ID:	79626
Seria produktów:	Intel DC P3700
Nazwa kodowa produktu:	Fultondale
Odczyt sekwencyjny:	2800 MB/s
Szybkość zapise sekwencyjnego:	1900 MB/s
Zużycie prądu dysku SSD (tryb pracy):	18W (write), 9W (read)
Zużycie prądu dysku SSD (tryb bezczynności):	4W
Dysk SSD - wstrząsy:	50 G Trapezoidal, 170 in/s
SSD jest przeznaczona do:	Centrum danych
Intel® High Endurance Technology (HET):	Tak
URL do instrukcji:	http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/product-briefs/intel-ssd-dc-family-for-pcie-brief.pdf
Wytrzymałość dysku SSD:	14.6 PBW (JEDEC Workload), 10 DWPD
Waga dysku SSD:	185gm g
Maksymalna wysokość nie operowania:	12192 m